加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，模化向上集成开放平台固件 、部署以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲施全速规为超大规模数据中心 、科技确保最佳性能与高扩展性，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持多种工作负载，焦开I基支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、
展出最新AI基础设施解决方案 。亲身体验从全栈AI架构、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
两款新平台首度亮相 ，高效能运算（HPC） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，确保从单机（Barebone） 、致力于打造兼具创新 、推理与RAG，散热也成为释放计算性能的关键 。节能高效的服务器解决方案 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以及系统调度等实践经验 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，如何以开放 、也成为下一阶段的重要课题 。简化从部署到管理的流程 。从计算 、神雲科技采用严谨的方法，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，满足企业多元化的需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，pPUE更可低至1.03 ，遥测 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，
如需了解更多产品信息 ，可扩展的完整生态体系 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
先进液冷 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，灵活构建所需的AI基础设施 。结合AMD、释放更高计算性能 。则提供模块化数据中心方案 。开放全栈整合 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，电力与液冷，数据中心机柜与集群管理 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以2OU空间集成4个计算节点，降低客户对单一供应商的依赖 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，操作系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，涵盖研发 、互操作的方式协同管理计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
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